Китайские технологические компании усиливают конкуренцию в сегменте складных устройств, делая ставку на ультратонкий дизайн и интеграцию искусственного интеллекта. Цель — закрепить лидерство в быстрорастущем, но сложном рынке.
Oppo, например, анонсировала Find N5 — самый тонкий в мире складной смартфон в форм-факторе «книжка» толщиной 8,93 мм. Устройство превзошло по параметрам новинки Honor Magic V3, Samsung Galaxy Z Fold и iPhone 16 Pro.
Пит Лау (Pete Lau), старший вице-президент Oppo, заявил, что Find N5 объединяет функциональность планшета и компактность обычного телефона. «Ключевой тренд — минимизация толщины без ущерба для производительности», — подчеркнул он.
Сяо Сюй (Xiao Xu), директор Пекинской ассоциации исследований предприятий, отметил, что Oppo задает новый стандарт, стимулируя индустрию к прорывам в технологиях шарниров и материалов.
Складные смартфоны: высокая конкуренция
Рынок складных устройств в Китае демонстрирует двузначный рост: по данным IDC, в 2024 году поставки достигли 9,17 млн единиц (+30,8% г/г). Однако в IV квартале зафиксирован спад на 9,6% — первое снижение за 2,5 года.
Конкуренты не отстают. Ли Кун (Li Kun), менеджер Honor, в Weibo анонсировал выход обновленного Magic V с акцентом на легкость. Huawei и Xiaomi также работают над уменьшением веса и толщины своих моделей.
Несмотря на прогресс, складные смартфоны сталкиваются с сомнениями потребителей. Опрос iiMedia Research показал: 36% китайцев избегают их из-за громоздкости, 25% — из-за вопросов к долговечности, 23% — из-за ограниченной функциональности.
Прогнозы остаются оптимистичными. IDC ожидает, что к 2027 году глобальные поставки AI-смартфонов достигнут 827 млн единиц при среднегодовом росте 100,7%. Развитие чипов и языковых моделей станет драйвером спроса.
Oppo сообщает о рекордном ажиотаже вокруг Find N5: предзаказы превысили ожидания, а топовая версия со спутниковой связью распродается в очередях на Tmall и JD.com.
Гонка за «невесомость» напоминает ранние этапы развития смартфонов, когда каждый миллиметр имел значение. Но здесь риски выше: сложная механика шарниров и хрупкость экранов требуют идеального баланса между дизайном и надежностью. Oppo и Honor, делая ставку на тонкость, могут столкнуться с обратной реакцией рынка, если пользователи столкнутся с поломками. Однако интеграция ИИ — умный ход: это не только «фишка», но и способ компенсировать возможные недостатки через умные функции. Успех будет зависеть от того, смогут ли бренды превратить складные устройства из статусных гаджетов в массовые продукты, сохранив премиальность.
Новость Китая “Складные смартфоны – новая арена для китайских производителей” подготовлена Порталом PRC.TODAY.
Если вам понравилась новость или появились вопросы, оставьте ваш комментарий или обсудите эту новость в нашем Telegram-канале
Китайские складные смартфоны станут главной темой этого года
